杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-05-08

分層、空洞、裂紋、夾雜物、氣孔、焊接不良、鍵合失效。涂層脫落、鍍層厚度不均、材料內(nèi)部應(yīng)力集中、微裂紋擴(kuò)展。封裝界面剝離、導(dǎo)電膠空洞、陶瓷基板裂紋、金屬疲勞損傷。

本回答由 杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 提供