聯(lián)合多層線路板的拼板工藝如何提高材料利用率？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

拼板工藝采用不規(guī)則排版算法（如 Genesis 軟件），將異形板嵌套排列，材料利用率提升至 85% 以上，聯(lián)合多層通過優(yōu)化拼板尺寸（如 305mm×460mm 標(biāo)準(zhǔn)幅面），減少?gòu)U料面積 40%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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