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聯(lián)合多層線路板的可穿戴設(shè)備布局如何實(shí)現(xiàn)小型化?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29

可穿戴設(shè)備 PCB 采用元件堆疊(PoP 技術(shù))和埋入式封裝,面積縮小 50%,關(guān)鍵信號(hào)走內(nèi)層帶狀線,天線區(qū)域凈空≥2mm,通過(guò) 3D 布局優(yōu)化,整機(jī)厚度≤3mm,滿足人體工程學(xué)設(shè)計(jì)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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