聯(lián)合多層線路板的可穿戴設備布局如何實現(xiàn)小型化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29

可穿戴設備 PCB 采用元件堆疊（PoP 技術）和埋入式封裝，面積縮小 50%，關鍵信號走內層帶狀線，天線區(qū)域凈空≥2mm，通過 3D 布局優(yōu)化，整機厚度≤3mm，滿足人體工程學設計。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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