深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29
可穿戴設(shè)備 PCB 采用元件堆疊(PoP 技術(shù))和埋入式封裝,面積縮小 50%,關(guān)鍵信號走內(nèi)層帶狀線,天線區(qū)域凈空≥2mm,通過 3D 布局優(yōu)化,整機厚度≤3mm,滿足人體工程學(xué)設(shè)計。
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