制造規(guī)則檢查是確保芯片設(shè)計符合制造工藝標準的關(guān)鍵步驟。它通過識別和修正設(shè)計中可能導致生產(chǎn)失敗的問題，如過小的線寬或線間距，來提高芯片的良率。DRC的嚴格執(zhí)行有助于減少制造過程中的變異和缺陷，確保芯片在各種工作條件下都能穩(wěn)定運行，從而提高終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

制造規(guī)則檢查直接影響芯片良率，因為它涉及到設(shè)計是否能夠無誤地轉(zhuǎn)換到實際的硅片上。DRC工具檢查設(shè)計是否遵守了制造過程中的所有規(guī)則和限制，包括層間對齊、小特征尺寸和設(shè)計規(guī)則。通過及時發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計中的錯誤，DRC有助于減少制造過程中的錯誤和返工，從而提高芯片的良率和降低生產(chǎn)成本。