廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-05-22

真空回流焊通過在真空環(huán)境下焊接，能有效減少焊接過程中焊點的氧化、氣孔等缺陷，明顯提升焊接強度和可靠性。特別是在處理高精密元器件，如 BGA、CSP 封裝芯片時，可大幅降低空洞率，提高焊接質(zhì)量。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備采用先進真空系統(tǒng)和精確溫控技術(shù)，能將空洞率控制在極低水平，為客戶提供高質(zhì)量焊接解決方案。

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