無錫珹芯電子科技有限公司2024-10-09
在高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中,互聯(lián)技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)主要包括信號(hào)完整性的維護(hù)、電磁干擾(EMI)的管理、以及數(shù)據(jù)傳輸速率和延遲的優(yōu)化。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提高,信號(hào)在傳輸介質(zhì)中的衰減和失真問題變得更加突出,這要求設(shè)計(jì)者采用復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù),如均衡和前向糾錯(cuò)(FEC)。同時(shí),高速數(shù)據(jù)傳輸也帶來了更多的EMI問題,需要通過屏蔽和布線策略來控制。
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高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中的互聯(lián)技術(shù)挑戰(zhàn)還涉及到跨節(jié)點(diǎn)互連的復(fù)雜性,例如在AI芯片的高速互連方案中,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互連技術(shù)如NVLink和HCCS被用來實(shí)現(xiàn)芯片間的高速通信。此外,隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬和低延遲通信的需求不斷增長,需要采用更先進(jìn)的互連技術(shù),如InfiniBand網(wǎng)絡(luò)和RoCE網(wǎng)絡(luò),來滿足高性能計(jì)算集群的需求。
在高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中,互聯(lián)技術(shù)還面臨著物理介質(zhì)的限制,如電纜和光纖的傳輸距離和帶寬限制。隨著數(shù)據(jù)速率的提高,對(duì)物理介質(zhì)的質(zhì)量要求也越來越高,例如在5G時(shí)代下的互聯(lián)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)中,需要考慮射頻、光和銅等不同傳輸介質(zhì)的特性,以及如何在速度、密度和成本之間取得平衡。同時(shí),為了實(shí)現(xiàn)更高速的數(shù)據(jù)傳輸,還需要開發(fā)新的高速串行協(xié)議,如CXL(Compute Express Link),來滿足現(xiàn)代計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。