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聯(lián)合多層 PCB 的基板材料主要有哪些類型？各有何特性？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

聯(lián)合多層 PCB 基板材料主要有 FR-4（性價比高，用于常規(guī)板）、聚酰亞胺（耐彎折，用于柔性板）、PTFE（低 Dk/Df，用于高頻板）。FR-4 介電常數(shù) 4.4，抗彎強(qiáng)度 400MPa；聚酰亞胺 CTE 15ppm/℃，可承受 10 萬次彎折；PTFE 在 10GHz 損耗因子＜0.001，適用于 5G 通信板。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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