深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-19

是的，FCom為FVT系列引入了多種防焊裂設計優(yōu)化，包括陶瓷加強筋、引腳緩沖橋設計、底部貼合空腔與鍍錫厚度控制等。焊裂是晶體類元件在熱沖擊、一定強度回流焊或機械應力作用下常見的失效形式。FCom通過對貼裝過程的熱膨脹曲線控制與封裝結構增強，有效減小晶體受熱不均所導致的結構應力集中。特別是在車載、工業(yè)自動化與高頻貼裝場景中，FCom的防焊裂技術可突出提高產品在長期運行下的結構穩(wěn)定性與焊接可靠性。

本回答由 深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司 提供