聯合多層pcb板的信號完整性怎么分析？

舉報

深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-28

需仿真串擾（邊緣間距＞3W 原則）、時延（介電常數 Dk=4.2 時 1oz 銅箔每英寸時延 17ps）、EMI（覆地銅間距＜0.3mm），重點優(yōu)化 BGA 區(qū)域過孔密度。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層