FCom富士晶振如何保證低噪聲特性？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-24

通過優(yōu)化晶體切割工藝、低噪聲電路設(shè)計和精選封裝材料，有效降低振蕩器相位噪聲和抖動指標(biāo)。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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