聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層線路蝕刻不均勻是什么原因？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-16

蝕刻液 Cu2+ 濃度＞120g/L 或溫度＞55℃會(huì)導(dǎo)致側(cè)蝕加劇，噴淋壓力不均（偏差＞0.5kg/cm2）也會(huì)影響，需定期維護(hù)噴嘴（堵塞率＜5%）并控制蝕刻因子＞3:1。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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