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線路板的焊接面和元件面如何區(qū)分？聯(lián)合多層的工藝是？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-08

焊接面（Bottom Layer）通常為大面積銅箔，元件面（Top Layer）布放器件封裝。聯(lián)合多層采用沉金 / OSP 工藝處理焊接面（可焊性優(yōu)良），元件面字符清晰（高度≥0.8mm），通過(guò) AOI 自動(dòng)識(shí)別焊盤方向，避免插件反貼等工藝錯(cuò)誤。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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