PCB如何避免化學(xué)沉錫的晶須問(wèn)題？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-20

化學(xué)沉錫晶須預(yù)防：鍍層厚度1-1.5μm，后烘150℃/1h消除應(yīng)力，存儲(chǔ)溫度＜40℃/RH60%，避免機(jī)械應(yīng)力，或改用ImAg工藝。

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