聯(lián)合多層PCB的導(dǎo)熱通孔材料導(dǎo)熱系數(shù)的選擇依據(jù)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-28

導(dǎo)熱通孔材料導(dǎo)熱系數(shù)需＞200W/m?K（如銅），結(jié)合孔密度（＞100 孔 /cm2），熱阻可降至 1.0℃?W 以下。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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