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聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁空洞如何避免?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-12

聯(lián)合多層線路板避免沉銅孔壁空洞,需做好鉆孔后的去毛刺和清潔工作,采用化學(xué)清洗或等離子清洗去除孔壁雜質(zhì);優(yōu)化沉銅工藝參數(shù),如控制沉銅液溫度在 25 - 30℃,電流密度 0.8 - 1.2ASF,同時(shí)加強(qiáng)攪拌,使銅離子均勻沉積,確保孔壁銅層完整。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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