佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-24

佑光智能半導(dǎo)體技術(shù)布局深度契合半導(dǎo)體封裝工藝融合趨勢(shì)，其固晶共晶集成設(shè)備采用雙晶片臺(tái)協(xié)同架構(gòu)，通過(guò)聯(lián)動(dòng)調(diào)節(jié)縮短工藝周期。研發(fā)方向聚焦產(chǎn)線柔性化領(lǐng)域，連續(xù)式共晶機(jī)引入旋轉(zhuǎn)工位與動(dòng)態(tài)路徑算法，支持多規(guī)格芯片快速切換。主要設(shè)備集成雙相機(jī)標(biāo)定模組，結(jié)合上下方位識(shí)別與旋轉(zhuǎn)矯正技術(shù)，突破角度校準(zhǔn)瓶頸。針對(duì)極端場(chǎng)景需求，產(chǎn)品架構(gòu)融合脈沖供電與多組件協(xié)同設(shè)計(jì)，通過(guò)環(huán)境調(diào)控增強(qiáng)設(shè)備適應(yīng)性。技術(shù)方案覆蓋車(chē)載、光通訊等領(lǐng)域，驗(yàn)證多場(chǎng)景技術(shù)延展能力。

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