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FCO 晶振的封裝形式對OEM廠商設(shè)計有什么實(shí)際好處？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-03-23

FCO晶振系列采用標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝（如1.6×1.2mm、2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm），符合JEDEC封裝規(guī)范，適合高速SMT貼片流程，提升貼裝效率與良率。其高度統(tǒng)一的引腳與尺寸設(shè)計，有助于OEM廠商統(tǒng)一封裝管理、縮短設(shè)計周期并提升整體PCB布局靈活性，是適配型高效晶振方案。

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價比
簡介： 富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價比
FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司

聯(lián)系人： 陳奕坤

手   機(jī)： 13760306178

網(wǎng)   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
廣東省深圳市福田區(qū)振華路163號飛亞達(dá)大廈西座8樓823
FCO-3P-LJ / 3.2*2.5m
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