深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-03-23

FCO晶振系列采用標準SMD封裝（如1.6×1.2mm、2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm），符合JEDEC封裝規(guī)范，適合高速SMT貼片流程，提升貼裝效率與良率。其高度統(tǒng)一的引腳與尺寸設計，有助于OEM廠商統(tǒng)一封裝管理、縮短設計周期并提升整體PCB布局靈活性，是適配型高效晶振方案。

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