深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-03-23
FCO晶振系列采用標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝(如1.6×1.2mm、2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm),符合JEDEC封裝規(guī)范,適合高速SMT貼片流程,提升貼裝效率與良率。其高度統(tǒng)一的引腳與尺寸設(shè)計(jì),有助于OEM廠商統(tǒng)一封裝管理、縮短設(shè)計(jì)周期并提升整體PCB布局靈活性,是適配型高效晶振方案。
本回答由 深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司 提供
USB接口通信中,F(xiàn)Com推薦使用哪種頻率晶振?
已有 1 條回答FCom晶振的頻率老化率控制表現(xiàn)如何?對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性影響大嗎?
已有 1 條回答FCom是否支持晶振參數(shù)定制?定制范圍包括哪些內(nèi)容?
已有 1 條回答FCom晶振的焊接可靠性如何?是否支持無(wú)鉛回流工藝?
已有 1 條回答FCom晶振的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)啟動(dòng)耗能控制表現(xiàn)如何?
已有 1 條回答FCom是否積累了行業(yè)應(yīng)用案例?能否協(xié)助客戶方案參考?
已有 1 條回答深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人: 陳奕坤
手 機(jī): 13760306178
網(wǎng) 址: https://www.fcomcrystal.com/