HDI板的積層壓合設(shè)備精度要求是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13

HDI 積層壓合設(shè)備需溫控精度 ±2℃，壓力精度 ±3%，聯(lián)合多層設(shè)備層壓溫度 180±3℃，壓力 3.5±0.2MPa，確保 10 層積層良率≥97%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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