深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13
阻抗控制中過孔背鉆深度需至焊盤下 0.2mm,聯(lián)合多層 Stub≤0.3mm,寄生電感<0.3nH,確保 25Gbps 信號傳輸無誤碼。
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