深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-14
投資建設(shè) HDI 智能工廠,具備 12 層任意階 HDI 生產(chǎn)能力(最小孔徑 50μm,線寬 / 線距 40μm/40μm),研發(fā)類載板(SLP)技術(shù)(線寬 / 線距 20μm/20μm)。計(jì)劃 2025 年前實(shí)現(xiàn) HDI 產(chǎn)能翻番,滿足智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備的芯片封裝需求。
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