廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-04-14

焊盤尺寸需與元器件引腳匹配，過大易導致焊料流失，過小則焊接不充分；焊盤間距不足會增加橋連風險；導通孔設(shè)計不當可能引發(fā)焊料滲漏。此外，焊盤表面粗糙度和鍍層均勻性也影響潤濕性。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司提供焊盤設(shè)計咨詢服務，結(jié)合設(shè)備工藝特性，幫助您優(yōu)化焊盤設(shè)計，從源頭提升焊接良率。

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