微波線路板的介質(zhì)材料選擇依據(jù)是什么？

舉報(bào)

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-17

微波線路板的介質(zhì)材料選擇依據(jù)：首先要考慮介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk），其值應(yīng)穩(wěn)定且符合設(shè)計(jì)要求，一般在 2 - 10 之間，較低的介電常數(shù)有助于減小信號(hào)傳輸延遲和波長縮短效應(yīng)，適合高頻微波信號(hào)傳輸；同時(shí)，Dk 值的一致性要好，波動(dòng)范圍小，保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。介質(zhì)損耗角正切（Df）要低，以減少信號(hào)在傳輸過程中的能量損耗，降低信號(hào)衰減，通常 Df 值需小于 0.005 。熱性能方面，材料應(yīng)具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），一般大于 150℃，保證在高溫環(huán)境下尺寸穩(wěn)定，不發(fā)生變形；熱膨脹系數(shù)（CTE）要與銅箔等材料匹配，避免因熱脹冷縮不一致產(chǎn)生應(yīng)力，影響線路板性能。此外，還需考慮材料的加工性能，如可鉆孔性、可蝕刻性等，以及成本因素，在滿足性能要求的前提下，選擇性價(jià)比高的材料。常見的微波線路板介質(zhì)材料有聚四氟乙烯（PTFE）基復(fù)合材料、液晶聚合物（LCP）、陶瓷基復(fù)合材料等。PTFE 基材料介電常數(shù)低、損耗小，適用于毫米波頻段；LCP 具有良好的高頻性能和柔韌性，常用于 5G 天線和模塊；陶瓷基材料則以高介電常數(shù)、高穩(wěn)定性見長，適合小型化、高集成度的微波器件。