聯(lián)合多層 PCB的導(dǎo)熱通孔材料對散熱效率有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-25

導(dǎo)熱通孔材料選銅（導(dǎo)熱率 401W/m?K）優(yōu)于鋁（237W/m?K），孔壁電鍍銅厚＞35μm，散熱效率提升 25%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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