深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司2024-04-30
電路板定位:錫膏印刷機(jī)首先將電路板準(zhǔn)確地定位在印刷區(qū)域,通常采用真空吸附、夾具或其他定位方式實(shí)現(xiàn)。
錫膏分配:印刷機(jī)將預(yù)先準(zhǔn)備好的錫膏分配到印刷頭上的刮刀或鋼網(wǎng)上。
印刷頭下降:印刷機(jī)將印刷頭下降到與電路板接觸的位置。
印刷過程:通過驅(qū)動裝置使印刷頭在電路板上進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動,將錫膏均勻地印刷到電路板上的焊盤上。
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