深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司2024-04-30

電路板定位：錫膏印刷機(jī)首先將電路板準(zhǔn)確地定位在印刷區(qū)域，通常采用真空吸附、夾具或其他定位方式實(shí)現(xiàn)。 錫膏分配：印刷機(jī)將預(yù)先準(zhǔn)備好的錫膏分配到印刷頭上的刮刀或鋼網(wǎng)上。 印刷頭下降：印刷機(jī)將印刷頭下降到與電路板接觸的位置。 印刷過程：通過驅(qū)動裝置使印刷頭在電路板上進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動，將錫膏均勻地印刷到電路板上的焊盤上。

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