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半導(dǎo)體封裝中SAM如何檢測微米級空洞？

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-05-22

采用200MHz高頻探頭與C-Scan模式，通過分析填充膠（underfill）與芯片界面回波信號，可檢測直徑5μm以上的空洞。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
簡介：杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)制造，提供超聲檢測。
簡介： 杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)制造，提供超聲檢測。
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    杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-05-22

    結(jié)合相位分析技術(shù)，通過對比空洞區(qū)域與正常區(qū)域的回波相位差（＞π/2），實(shí)現(xiàn)微米級空洞的自動(dòng)識別與定量統(tǒng)計(jì)。

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    杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-05-27

    利用AI算法對多層C-Scan圖像進(jìn)行三維重建，通過空洞體積與位置分析，可判定封裝工藝合格率（如空洞率＜5%）。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

聯(lián)系人： 吳先生

手   機(jī)： 4008034068

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地   址：
浙江省杭州市市轄區(qū)良渚街道網(wǎng)周路99號4幢21層2103室
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