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如何通過聲波檢測判斷焊點接觸質(zhì)量?

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佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-06

佑光智能通過聲波檢測判斷焊點接觸質(zhì)量。其設(shè)備配備了先進(jìn)的聲波檢測模塊,可以在固晶過程中實時向焊點發(fā)射聲波信號,并接收反射回的聲波信息。根據(jù)聲波在焊點中的傳播特性、反射強度和時間延遲等參數(shù),系統(tǒng)能夠分析焊點的接觸質(zhì)量,判斷是否存在虛焊、脫焊或接觸不良等問題。這種聲波檢測技術(shù)具有非接觸、高精度和實時性等特點,能夠有效提高焊接質(zhì)量的檢測效率和準(zhǔn)確性。

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司
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簡介:專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機,涉及半導(dǎo)體、miniLED、光通訊、光器件和非標(biāo)定制等領(lǐng)域
簡介: 專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機,涉及半導(dǎo)體、miniLED、光通訊、光器件和非標(biāo)定制等領(lǐng)域
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