如果選用合適的金相金剛石磨拋來(lái)替代金相砂紙呢?賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司生產(chǎn)的金剛石磨盤(pán)。金剛石磨盤(pán)是平面研磨設(shè)備上經(jīng)常會(huì)用到的一種消耗品,但是他能替代砂紙,讓損耗降低,讓磨削更快,讓成本更低。賦耘和法國(guó)藍(lán)盤(pán)賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤(pán)。適用于非金屬材料:玻璃、陶瓷、瑪瑙、石材、寶石、玉石、單晶硅、多晶硅、碳化鎢、石英玻璃、碳化鈦、磁性材料等硬脆材料。金屬材料:高速鋼、合金鋼、鈦合金、碳化物、硬質(zhì)合金、鎢鋼、金相學(xué)分析材料的研磨等。研磨是材料在進(jìn)行金相制樣過(guò)程中至關(guān)重要的一步,為了準(zhǔn)確的觀測(cè)材料的微觀組織結(jié)構(gòu),我們必須制作出一個(gè)表面平整且似鏡面的樣品。拋光分分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光,各有各的優(yōu)勢(shì),各有各的用途,選擇合適的就能少走彎路,賦耘致力于金相制樣磨拋十多年。CAMEODISK金剛石磨盤(pán)正是賀利氏金相產(chǎn)品研發(fā)人員基于此需求研發(fā)制造。CAMEODISK獨(dú)特的蜂窩狀結(jié)構(gòu)保證了試樣制樣的高效、表面的平整和結(jié)果的一致性。蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CAMEODISK金剛石粗磨盤(pán)表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹(shù)脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。 賦耘檢測(cè)技術(shù)金剛石磨盤(pán)進(jìn)口代理!吉林進(jìn)口賀利氏古莎金剛石磨盤(pán)廠家直銷
蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CameoDisk寶石鉑金粗磨盤(pán)表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹(shù)脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。CAMEODISK金剛石粗磨盤(pán)正是利用其蜂窩結(jié)構(gòu)和表層金剛石顆粒磨削試樣。縮短制樣時(shí)間由于金剛石粗磨盤(pán)表層金剛石微粉粒徑集中度相比傳統(tǒng)砂紙要高,所以,對(duì)試樣進(jìn)行研磨時(shí),在去除前道工序即切割產(chǎn)生的表面變形層時(shí),由本身引入的新的變形層較之砂紙非常薄。也就不需要像砂紙那樣,用不同目數(shù)的砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層。耐用所有的CAMEODISK金剛石粗磨盤(pán)都具有磨削能力可再生性。我們可以每隔20-30min(使用時(shí)間)用專配磨石對(duì)磨盤(pán)表層進(jìn)行修整,磨盤(pán)磨削能力就會(huì)恢復(fù)如初。一般情況下,一套金剛石磨盤(pán)相當(dāng)于同尺寸200張砂紙。維護(hù)簡(jiǎn)便CAMEODISK研磨盤(pán)無(wú)需維護(hù),使用簡(jiǎn)便穩(wěn)定高效的磨削CAMEODISK特有的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限度的保證了磨盤(pán)與試樣接觸面沒(méi)有磨屑的累積。如右圖所示,研磨過(guò)程中產(chǎn)生的磨削都會(huì)堆積在蜂窩結(jié)構(gòu)凹陷處。這保證了磨盤(pán)穩(wěn)定高效的磨削。的表面平整度CAMEODISK金剛石粗磨盤(pán)表面硬度達(dá)400HV,磨盤(pán)本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度。同時(shí)。 吉林定制金剛石磨盤(pán)使用方法賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤(pán)可以用在自動(dòng)磨拋機(jī)和手動(dòng)磨拋機(jī)上!
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司代理國(guó)外金剛石磨盤(pán);原裝德國(guó)進(jìn)口賀利氏古莎CameoDisk寶石鉑金磨盤(pán)美國(guó)QMAXIS金剛石磨盤(pán)美國(guó)QMAXIS金剛石磨盤(pán)。CAMEODISKGOLD&SILVER:CameoDisk金剛石精磨盤(pán)分為金色和銀色兩種,主要基于試樣材質(zhì)的不同而設(shè)計(jì)。精磨盤(pán)本身不含金剛石磨料,需要與賦耘金剛石懸浮液配合使用。與CAMEODISK粗磨盤(pán)一樣,精磨盤(pán)同樣為蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該結(jié)構(gòu)保證了在對(duì)樣品進(jìn)行精磨時(shí),除具有與粗磨盤(pán)同樣的優(yōu)勢(shì)外,還比較大限度的保證了懸浮液體的均勻分布。封閉的蜂窩結(jié)構(gòu)減少了懸浮液旋轉(zhuǎn)過(guò)程中的浪費(fèi),降低成本。
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過(guò)程變簡(jiǎn)單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國(guó)古莎賀利氏藍(lán)盤(pán)深度合作金相金剛石磨盤(pán)金剛石磨盤(pán)表面硬度達(dá)400HV,磨盤(pán)本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度,防止在加工的前幾秒鐘深擾動(dòng)層的形成同時(shí),金剛石磨盤(pán)對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹(shù)脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象.操作方法金剛石磨盤(pán)的使用方法。將金剛石磨盤(pán)背面吸附到FMS磁性支持盤(pán)后,安裝到鋁制工作盤(pán)上使用。定期保養(yǎng)定期保養(yǎng)方法:在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤(pán)與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤(pán)面重新鋒利和平整。對(duì)于長(zhǎng)期需要使用0,1,2,3,4號(hào)金鋼石精磨盤(pán)的用戶,推薦使用Booster潤(rùn)滑劑替代水作為磨盤(pán)冷卻潤(rùn)滑劑。好處是:1,有效提升磨盤(pán)的磨削效率,節(jié)約制樣時(shí)間。2,有效保持磨盤(pán)的磨削效率一致性,減少磨盤(pán)表面維護(hù)次數(shù)。3,適用范圍廣,可以使用于所有材料包括水敏感材料如鑄鐵或鋁合金。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤(pán)黑色是多少粒度?
賦耘和法國(guó)藍(lán)盤(pán)賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤(pán)。研磨是金相制樣和機(jī)械研磨非常關(guān)鍵的一步,合適的研磨能夠去除材料表面的損傷和變形,同時(shí)盡量不引入新變形,方便后續(xù)拋光步驟。為滿足市場(chǎng)對(duì)不同材質(zhì)、不同硬度試樣的研磨和客戶機(jī)器設(shè)備的實(shí)際現(xiàn)狀,欣輝科技依靠行業(yè)前端技術(shù)和客戶期望開(kāi)發(fā)出不同功能型號(hào)的研磨盤(pán),客戶可基于實(shí)際需要選用對(duì)應(yīng)的研磨盤(pán)來(lái)對(duì)應(yīng)。依據(jù)研磨盤(pán)的磨料類型分有金剛石研磨盤(pán)、碳化硅研磨盤(pán)、氧化鋁研磨盤(pán)。依據(jù)研磨盤(pán)的外徑有ф127mm、ф150mm、ф180mm、ф200mm、ф220mm、ф230mm、ф250mm、ф300mm、ф350mm和ф380mm等尺寸規(guī)格。表面設(shè)計(jì)有蜂窩狀、流道槽、顆粒狀、箭頭狀四類。依據(jù)研磨盤(pán)的磨料層邵士硬度(D)分別為蜂窩狀87+/-2度、顆粒狀90+/-2度、箭頭狀90+/-2度、流道槽98+/-2度四種!研磨盤(pán)的背面采用不銹鐵盤(pán)(磁吸)、橡膠背磁(磁吸)、PSA背膠(膠粘)、背絨。金剛石磨盤(pán)蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤(pán)時(shí)所需壓力小的多,從而降低研磨盤(pán)撕裂危險(xiǎn)。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤(pán)與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤(pán)面重新鋒利和平整。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤(pán)有樹(shù)脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑!吉林進(jìn)口賀利氏古莎金剛石磨盤(pán)廠家直銷
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤(pán)都用在哪些材料上面?吉林進(jìn)口賀利氏古莎金剛石磨盤(pán)廠家直銷
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過(guò)程變簡(jiǎn)單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國(guó)古莎賀利氏藍(lán)盤(pán)深度合作金相金剛石磨盤(pán)。金剛石磨盤(pán)的蜂窩結(jié)構(gòu)通過(guò)降低與樣品的接觸面積進(jìn)行拋光。使得研磨樣品所需的壓力要比使用平面盤(pán)時(shí)所需的壓力小得多。從而降低了研磨盤(pán)的撕裂風(fēng)險(xiǎn)。特殊設(shè)計(jì)的蜂窩結(jié)構(gòu)的盤(pán)面,試潤(rùn)滑劑能夠更好的循環(huán)從一個(gè)空腔到另一個(gè)空腔。將磨損殘留物疏散,保證了不變的研磨能力,因此在整個(gè)研磨和拋光步驟中的結(jié)果是有規(guī)律的。由于金剛石粗磨盤(pán)表層金剛石微粉粒徑集中度相比傳統(tǒng)砂紙要高,所以,對(duì)試樣進(jìn)行研磨時(shí),在去除前道工序即切割產(chǎn)生的表面變形層時(shí),由本身引入的新的變形層較之砂紙非常薄。也就不需要像砂紙那樣,用不同目數(shù)的砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層。金剛石磨盤(pán)蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤(pán)時(shí)所需壓力小的多,從而降低研磨盤(pán)撕裂危險(xiǎn)。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤(pán)與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤(pán)面重新鋒利和平整。金剛石磨盤(pán)對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料保持有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果。金剛石磨盤(pán)不需要像砂紙那樣。 吉林進(jìn)口賀利氏古莎金剛石磨盤(pán)廠家直銷
在新能源汽車領(lǐng)域,金剛石磨盤(pán)正用于電池電極的精密加工。某電池制造商采用定制化磨盤(pán)對(duì)鋰鈷氧正極材料進(jìn)行表面處理,通過(guò)控制磨削深度至5μm以內(nèi),使電極涂層附著力提升約25%。這種工藝優(yōu)化間接延長(zhǎng)了電池循環(huán)壽命,實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示容量保持率在500次充放電后仍達(dá)89%。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引線框架加工對(duì)磨盤(pán)提出新要求。某設(shè)備廠商開(kāi)發(fā)的微型磨盤(pán),直徑才3mm,采用樹(shù)脂結(jié)合劑與金剛石微粉復(fù)合結(jié)構(gòu)。配合五軸聯(lián)動(dòng)精密磨床,可在0.1mm厚的銅合金片上加工出精度±10μm的引腳槽,滿足高密度封裝需求。航空航天領(lǐng)域的復(fù)合材料加工同樣依賴金剛石磨盤(pán)的特殊設(shè)計(jì)。某飛機(jī)部件制造商采用CBN與金剛石混合磨料的磨盤(pán),對(duì)碳纖維增強(qiáng)...