賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類：一般按照強(qiáng)度、耐熱等級以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3，固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：：IPCA600,IPCA610。電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司手動試樣鑲嵌機(jī)，全自動試樣鑲嵌機(jī)性價比高！鑲嵌樹脂

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，特別適合薄質(zhì)材料的樣品制備，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明，室溫下建議調(diào)和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder與Technovit4006SELiquid混合使用，1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid與Technovit4006SEPowder混合使用，1000mlTechnovit4071快速固化、操作簡單，綠色半透明的以高度交聯(lián)的甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，調(diào)和比高度靈活，流動性極好。室溫下建議調(diào)和比為5:3HN64708485Technovit4071,Powder與Technovit4071,Liquid混合使用，1000gHN64708488Technovit4071,Liquid與Technovit4071,Powder混合使用，500mlTechnovit5000導(dǎo)電、快速固化、以變性甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。導(dǎo)電元素為枝狀銅粒子，具有優(yōu)良和均勻的導(dǎo)電性能，適用于需電鏡掃描、電解拋光的樣品的制備。 河南包埋鑲嵌樹脂大概多少錢賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司了冷鑲嵌樹脂一定要用真空鑲嵌機(jī)嗎？

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明冷鑲嵌王半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙屬環(huán)氧樹脂類固化時間：約3小時。

具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，您將再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點(diǎn)是：粘度低，具有的流動性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司金相試樣熱鑲嵌機(jī)鑲嵌直徑22mm，25mm，30mm，40mm，45mm，50mm！

    冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）[實(shí)用性提示]對于較大區(qū)域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發(fā)生變形。取較為復(fù)雜幾何形態(tài)的印模時，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進(jìn)行預(yù)處理。[優(yōu)點(diǎn)]印模精度為1μm。形態(tài)保持穩(wěn)定。調(diào)和比可作調(diào)節(jié)。印?？杀挥糜诖植诙葴y量分析，亦可用于非接觸測量。樹脂的使用說明:務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。調(diào)和時不能有擊打動作，因?yàn)檫@樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時間的變化。調(diào)和時粉和液的量越大，聚合時產(chǎn)生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因?yàn)檫@樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現(xiàn)問題。務(wù)必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時被充分固定。當(dāng)試樣無平整的底面時。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司導(dǎo)電熱鑲嵌料可用于電鏡，電解拋光腐蝕！江蘇包埋鑲嵌樹脂

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂使用原理和AB膠使用原理一樣！鑲嵌樹脂

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供全自動壓力冷鑲嵌機(jī)，采用PLC控制、度壓力鍋和內(nèi)置氣泵，一鍵完成多次加壓、保持壓力、放氣等整個鑲嵌過程，為冷鑲嵌的特殊要求而設(shè)計的鑲嵌設(shè)備。使用該設(shè)備，在不改變樹脂物理化學(xué)性能的前提下，可大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙，為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供更好的效果。1.快速達(dá)到工作壓力（2個大氣壓）。2.一鍵完成多次抽真空、保持真空、放氣循環(huán)等整個鑲嵌過程；3.壓力數(shù)顯，并自動控制。達(dá)到設(shè)定壓力值后，自動氣泵自動停止，壓力下降一定值后，氣泵自動啟動。4.真空度、保持真空時間、放氣、及循環(huán)次數(shù)、鑲嵌完成提醒等工藝參數(shù)均可設(shè)定；，按材料和樣品的不同進(jìn)行設(shè)置，密碼保護(hù)，方便調(diào)用；6.多重壓力保護(hù)，產(chǎn)品更安全：當(dāng)鍋內(nèi)有壓力，鍋蓋被自動鎖住，即工作時，鍋蓋無法打開；當(dāng)壓力超過工作壓力10%時，容器頂部的泄壓閥立即自動泄壓。7.壓力容器使用不銹鋼制作，內(nèi)腔容量大，可同時處理20多個直徑30mm的樣品。8.內(nèi)置氣泵，低噪音，無油、無污染、無需維護(hù)。9.放氣閥，可實(shí)施多次循環(huán)加壓、放氣鑲嵌工藝。配套使用的冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體。

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