賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。鑲樣模硅橡膠，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑20mm，高25mm，12個。直徑25mm.高25mm，12個。直徑30mm，高25mm，12個。直徑40mm，高25mm，12個。直徑50mm，高25mm，12個。POM硬模，帶底蓋，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑30mm，高30mm，12個。硅橡膠。配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。長寬高:55x20x25mm，6個。長寬高:70x40x25mm，6個。長寬高:100x50x25mm，6個。脫模劑鑲嵌脫模劑。以噴霧罐式包裝，可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模,350ml。液體。適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫200ml。樣品夾塑料制，通過兩個緊密接觸的兩個園夾住薄樣品，適用于鑲嵌時，將薄樣品垂直立起以觀察剖面,500片。塑料制，Ω形，三桿支撐，適用于鑲嵌時。 金相樹脂的硬度與耐磨性的關(guān)系？湖北古莎鑲嵌樹脂怎么選擇

    冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）[實用性提示]對于較大區(qū)域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發(fā)生變形。取較為復(fù)雜幾何形態(tài)的印模時，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進(jìn)行預(yù)處理。[優(yōu)點]印模精度為1μm。形態(tài)保持穩(wěn)定。調(diào)和比可作調(diào)節(jié)。印模可被用于粗糙度測量分析，亦可用于非接觸測量。樹脂的使用說明:務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。調(diào)和時不能有擊打動作，因為這樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時間的變化。調(diào)和時粉和液的量越大，聚合時產(chǎn)生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因為這樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現(xiàn)問題。務(wù)必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時被充分固定。當(dāng)試樣無平整的底面時。 江蘇斯特爾鑲嵌樹脂代理加盟熱鑲嵌對樣品的尺寸和形狀有要求嗎？

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類：一般按照強度、耐熱等級以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3，固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：：IPCA600,IPCA610。電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片。

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，您將再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。

冷鑲嵌過程中樹脂的收縮如何補償？

    Technovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，特別適合薄質(zhì)材料的樣品制備，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明，室溫下建議調(diào)和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder與Technovit4006SELiquid混合使用，1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid與Technovit4006SEPowder混合使用，1000mlTechnovit4071快速固化、操作簡單，綠色半透明的以高度交聯(lián)的甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，調(diào)和比高度靈活，流動性極好。室溫下建議調(diào)和比為5:3HN64708485Technovit4071,Powder與Technovit4071,Liquid混合使用，1000gHN64708488Technovit4071,Liquid與Technovit4071,Powder混合使用，500mlTechnovit5000導(dǎo)電、快速固化、以變性甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。導(dǎo)電元素為枝狀銅粒子，具有優(yōu)良和均勻的導(dǎo)電性能，適用于需電鏡掃描、電解拋光的樣品的制備，室溫下建議調(diào)和比為20:13。HNG4708494Technovit5000Powder與，。 冷鑲嵌樹脂的氣味如何去除？福建標(biāo)樂鑲嵌樹脂操作說明

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂配套冷鑲嵌模鑲嵌用樣品使用!湖北古莎鑲嵌樹脂怎么選擇

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供的快速環(huán)氧王FCM3是切片分析中是鑲嵌重要一個鑲嵌料的產(chǎn)品，包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。通過切片分析這些步驟，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)/缺陷暴露，從而觀察到PCB等樣品制定橫截面結(jié)構(gòu)的形貌及結(jié)構(gòu)，通過這些微觀形貌/結(jié)構(gòu)信息（鍍層、結(jié)合面等）以及產(chǎn)品質(zhì)量要求，判定產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)劣，為下一步參數(shù)調(diào)整、缺陷避免、質(zhì)量提升提供有效依據(jù)。該方法對制樣要求高，試驗周期較長，對受測樣品具有破壞性。參考標(biāo)準(zhǔn)：。主要儀器：精密切割機(jī)、磨拋機(jī)、金相顯微鏡、掃描電鏡。a.微尺寸測量。 湖北古莎鑲嵌樹脂怎么選擇