賦耘檢測技術生產(chǎn)的燒結碳化物是采用粉末冶金生產(chǎn)的非常硬 的材料,除了利用碳化鎢(WC)增強外,還有可 以利用幾種MC型碳化物進行增強。 粘結相通常 用鈷也有少量使用鎳的?,F(xiàn)代切割工具通常會在表面涂敷各種非常 硬的相,例如鋁、碳化鈦、氮化鈦和碳氮化鈦。 一般用精密鋸來切割,因此切割表面非常好, 通常就不需要粗研磨步驟了。用砂紙打磨三道,240#,600#,1200#,拋光兩道,配合真絲綢布3微米金剛石拋光液,再用0.05微米氧化鋁拋光液配精拋短絨拋光布。不同材質(zhì)如何選擇拋光液?比較好的拋光液牌子
有人問二氧化硅能否做成懸浮液?自然界存在的二氧化硅,幾乎都以晶體形態(tài)存在,其中以石英居多。單純的二氧化硅晶體,即使粉碎到,在水中都不能形成懸浮液,但添加適量的表面活性劑(如十二烷基苯磺酸鹽),也能形成懸浮液,但維持的時間較短,根本無法與黏土礦物懸浮液相比。如果能粉碎到納米級,已經(jīng)完全破壞了它的就很容易形成懸浮液了。賦耘的懸浮液就是做到納米級的粉碎,讓金相制樣達到一個好的效果。究了聚丙烯酸銨(NH4PAA)對納米SiO2粉體表面電動特性及其懸浮液穩(wěn)定性的影響.結果表明,NH4PAA在SiO2表面吸附,提高了顆粒間的排斥勢能,改善了懸浮液的穩(wěn)定性。拋光分分為機械拋光、電解拋光、化學拋光,各有各的優(yōu)勢,各有各的用途,選擇合適的就能少走彎路。內(nèi)蒙古拋光液包裝氧化鋁拋光用什么拋光液?
硅是一種相當硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒,當它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應力,這將導致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標區(qū)切割,但也不能太接近目標區(qū)切割,精細研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。對環(huán)氧樹脂封裝的硅的標準金相制備方法,很類似一般的金相制備方法,但不同的是需要使用非常細小的SiC砂紙。當制備硅設備以檢查金屬化和薄膜電路時,制備技術應與前面講的一樣。需要再次重申的是,終拋光劑應根據(jù)要檢查的目的選擇。例如,鋁電路與硅膠的化學機械拋光反應良好,但鋁電路周圍的鈦-鎢與硅膠的化學機械拋光反應就較差。因此,硅膠導致難熔金屬出現(xiàn)浮雕從而影響拋光的質(zhì)量。如果出現(xiàn)倒圓,那將使界面分析變得非常困難。為了減少這些影響,作為替代可以用特別細的金剛石懸浮液配合賦耘精拋光金相拋光布進行終拋光。
鈷和鈷合金要比鎳和鎳合金難制備。鈷是一種非常硬的金屬,六方密排晶格結構,由于機械孿晶而敏感于變形損傷。研磨和拋光速率比鎳、銅或鐵都要低。鈷和鈷合金的制備類似難熔金屬。與其它金屬和合金相比,雖然鈷是六方密排晶格結構,但交叉偏振光不是非常有效的檢查方法。下面介紹的是鈷和鈷合金的制備方法。也許需要兩步的SiC砂紙將試樣磨平。如果切割表面質(zhì)量較好,就從320(P400)粒度砂紙開始。鈷和鈷合金要比鋼難切不是因為硬度高。侵蝕拋光沒有報道,但化學拋光已經(jīng)在機械拋光之后采用了。推薦了兩種化學拋光溶液:等量的醋酸和硝酸(溶劑)或40mL乳酸+30mL鹽酸+5mL硝酸(溶劑)。許多鈷基合金都可以不需要任何化學拋光,并且只采用上面所講的制備方法就獲得了理想的表面。對日常工作來說,1μm金剛石拋光步驟就可以省掉了。使用拋光液時如何做好安全防護?
賦耘檢測技術提供金相制樣方案,從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。拋光分為機械拋光、電解拋光、化學拋光,各有各的優(yōu)勢,各有各的用途,選擇合適的就能少走彎路。賦耘檢測技術的金剛石拋光液每一顆金剛石磨粒均經(jīng)國際先進氣流粉碎工藝而成,完全保證了金剛石的純度和磨削性能。同時采用嚴格的分級粒度,金剛石顆粒形貌呈球形八面體狀,粒徑尺寸精確、公差范圍窄,使研磨效果更好、劃痕去除率更高,新劃痕產(chǎn)生更少。不僅適用于金相和巖相的研磨、拋光,還適用于各種黑色和有色金屬、陶瓷、復合材料以及寶石、儀表、光學玻璃等產(chǎn)品的高光潔度表面的研磨及拋光。金剛石懸浮拋光液中含一定劑量的冷卻潤滑組分,實現(xiàn)了金剛石經(jīng)久耐磨的磨拋力與冷卻、潤滑等關鍵性能有效結合,完全降低了磨拋過程產(chǎn)生熱損傷的可能性,保證了樣品表面的光潔度和平整度。進口金相研磨拋光液。中國香港標樂拋光液
貴重金屬金相制樣時,金相拋光液的選用要點及注意事項?比較好的拋光液牌子
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因為微電子設備很復雜,包含大量單個組件。例如,微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個單一的設備里,并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關注材料的試樣制備程序。硅對硅膠的化學機械拋光反應良好,但與氧化鋁的反應較差。氧化鋁懸浮液可以用于終的拋光,這就又返回到以前提到的試樣制備理論了。當硅模與鉛框材料,例如鍍鎳的銅,鉛框和模具材料被制備時。此時,我們不用考慮硅的表面光潔度,相反我們要確保鎳沒有出現(xiàn)掛灰以利于辨別鉛框材料的真實組織。比較好的拋光液牌子
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因為微電子設備很復雜,包含大量單個組件。例如,微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個單一的設備里,并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關注材料的試樣制備程序。硅對硅膠的化學機械拋光反應良好,但與氧化鋁的反應較差。氧化鋁懸浮液可以用于終的拋光,這就又返回到以...