對某些材料，例如鈦和鋯合金，一種侵蝕性的拋光溶液被添加到混合液中以提高變形和滑傷的去除，增強對偏振光的感應(yīng)能力。如果可以，應(yīng) 反向旋轉(zhuǎn)(研磨盤與試樣夾持器轉(zhuǎn)動方向相對)，雖然當(dāng)試樣夾持器轉(zhuǎn)速太快時沒法工作，但研磨拋光混合液能更好的吸附在拋光布上。下面給出了軟的金屬和合金通用的制備方法。磨平步驟也可以用砂紙打磨3-4道，具體選擇主要根據(jù)被制備材料。對某些非常難制備的金屬和合金，可以加增加在拋光布1微米金剛石懸浮拋光液的步驟(時間為3分鐘)，或者增加一個較短時間的震動拋光以滿足出版發(fā)行圖象質(zhì)量要求。賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司，拋光液對比！廣西拋光液按需定制

   拋光是制備試樣的步驟或中間步驟，以得到一個平整無劃痕無變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實顯微組織的基礎(chǔ)以便隨后的金相解釋，包括定量定性。拋光技術(shù)不應(yīng)引入外來組織，例如干擾金屬，坑洞，夾雜脫出，彗星拖尾，著色或浮雕(不同相的高度不同或孔和組織高度不同。）初的粗拋光之后，可加上一步，即用1微米金剛石懸浮拋光液在無絨或短絨拋光布或中絨拋光布拋光。在拋光的過程中，可以添加適量潤滑液以預(yù)防過熱或表面變形。中間步驟的拋光應(yīng)充分徹底，這樣才可能減少終拋光時間。手工拋光，通常是在旋轉(zhuǎn)的輪上進行，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進行相對圓周運動，從而磨削拋光。賦耘的懸浮液就是做到納米級粉碎，讓金相制樣達(dá)到一個好的效果。究了聚丙烯酸銨(NH4PAA)對納米SiO2粉體表面電動特性及其懸浮液穩(wěn)定性的影響.結(jié)果表明,NH4PAA在SiO2表面吸附,提高了顆粒間的排斥勢能,改善了懸浮液的穩(wěn)定性。拋光分分為機械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光，各有各的優(yōu)勢，各有各的用途，選擇合適的就能少走彎路。特殊拋光液經(jīng)營拋光液和拋光劑的區(qū)別是什么？

純錫類似純鉛，很難被制備。由于低熔點金屬熔點低，重結(jié)晶溫度低，所以通常推薦使用冷鑲嵌樹脂鑲嵌，以防熱壓鑲嵌可能的重結(jié)晶。某些這類純金屬或近似純金屬在壓力鑲嵌下會發(fā)生變形。這類金屬的合金硬度相對較高，通常較容易制備。研磨過程的發(fā)熱應(yīng)控制到 。這類金屬的研磨通常都不容易，由于SiC顆粒很容易嵌入基體。許多作者都建議用蜂蠟來涂SiC砂紙表面，實際上這樣并不能解決嵌入的問題。石蠟(蠟燭蠟)能更好的降低嵌入的發(fā)生。嵌入多發(fā)生在較細(xì)的研磨顆粒上。對于這類金屬來說，金剛石懸浮拋光液不是非常有效的研磨劑，氧化鋁懸浮拋光液硬度低，配合相應(yīng)拋光布，效果要有效的多。

彩色腐蝕劑與硅膠拋光的表面反應(yīng)的更好，常常產(chǎn)生豐富的色彩和圖象。但是，試樣的清潔卻不是件容易的事情。對手工制備，應(yīng)用脫脂棉裹住并浸放在清潔劑中。對自動制備系統(tǒng)，在停止 -15秒停止加研磨介質(zhì)。在 10秒，用自來水沖洗拋光布表面，隨后的清潔就簡單了。如果允許蒸發(fā)，無定形硅將結(jié)晶。硅晶可能滑傷試樣，應(yīng)想法避免。當(dāng)打開瓶子時，應(yīng)把瓶口周圍的所有晶體顆粒 干凈。 安全的方法是使用前過濾懸浮液。添加劑應(yīng)將晶體化減到 小，如賦耘硅膠拋光液配合對應(yīng)金相拋光布效果就比較好。金剛石懸浮拋光液和金剛石噴霧拋光劑有什么差別？

   純銻，鉍，鎘，鉛，錫，和鋅是非常軟的難制備的金屬。純銻相當(dāng)脆，但含銻的合金很常見。鉍是一種軟的金屬，制備不是十分困難。然而對含殘余鉍顆粒的快削鋼，制備就很困難。鎘和鋅，都是六方密排晶格結(jié)構(gòu)，如果切割或研磨太重，則傾向于生成機械孿晶。鋅比鉛或錫要硬，趨于易碎。鋅被的用于板材防蝕電鍍保護涂層(鍍鋅鋼)，是經(jīng)常要面對的問題。純鋅制備非常困難。鉛是一種非常軟的易延展的金屬，純鉛試樣非常難制備。然而，鉛合金制備相對較容易。錫在室溫下是體心立方晶格結(jié)構(gòu)的同素異形體，軟易延展的金屬，不容易生成機械孿晶。為了獲得的結(jié)果，緊隨其后增加一個在阻尼拋光布上使用硅膠的震動拋光，時間可以到1-2小時。對鎘和鋅和斜方六面體鉍，這樣可以提高偏振光的敏感度。用1um氧化鋁拋光要比金剛石拋光更能除去SiC顆粒。拋光液廠家批發(fā)，工廠直銷！特殊拋光液經(jīng)營

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   硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當(dāng)它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力，這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割，但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。對環(huán)氧樹脂封裝的硅的標(biāo)準(zhǔn)金相制備方法，很類似一般的金相制備方法，但不同的是需要使用非常細(xì)小的SiC砂紙。當(dāng)制備硅設(shè)備以檢查金屬化和薄膜電路時，制備技術(shù)應(yīng)與前面講的一樣。需要再次重申的是，終拋光劑應(yīng)根據(jù)要檢查的目的選擇。例如，鋁電路與硅膠的化學(xué)機械拋光反應(yīng)良好，但鋁電路周圍的鈦-鎢與硅膠的化學(xué)機械拋光反應(yīng)就較差。因此，硅膠導(dǎo)致難熔金屬出現(xiàn)浮雕從而影響拋光的質(zhì)量。如果出現(xiàn)倒圓，那將使界面分析變得非常困難。為了減少這些影響，作為替代可以用特別細(xì)的金剛石懸浮液配合賦耘精拋光金相拋光布進行終拋光。廣西拋光液按需定制