硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片。對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂封裝的硅的標(biāo)準(zhǔn)金相制備方法,很類(lèi)似一般的金相制備方法,但不同的是需要使用非常細(xì)小的SiC砂紙。當(dāng)制備硅設(shè)備以檢查金屬化和薄膜電路時(shí),制備技術(shù)應(yīng)與前面講的一樣。需要再次重申的是,終拋光劑應(yīng)根據(jù)要檢查的目的選擇。例如,鋁電路與硅膠的化學(xué)機(jī)械拋光反應(yīng)良好,但鋁電路周?chē)拟?鎢與硅膠的化學(xué)機(jī)械拋光反應(yīng)就較差。因此,硅膠導(dǎo)致難熔金屬出現(xiàn)浮雕從而影響拋光的質(zhì)量。如果出現(xiàn)倒圓,那將使界面分析變得非常困難。為了減少這些影響,作為替代可以用特別細(xì)的金剛石懸浮液配合賦耘精拋光金相拋光布進(jìn)行終拋光。拋光液要搭配什么使用?天津拋光液交易價(jià)格
高溫焊料(90%到97%鉛)。非常難制備,特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對(duì)的。硬的陶瓷要求非常強(qiáng)勁的研磨,這勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時(shí)經(jīng)常使用研磨劑),進(jìn)而嵌入到焊料中。在研磨過(guò)程中選擇SiC研磨劑是很不明智的,因?yàn)镾iC要比那些典型的包裝材料要硬。當(dāng)SiC研磨劑破裂時(shí),產(chǎn)生拉長(zhǎng)的碎片將深深嵌入到高溫焊料中。用SiC研磨陶瓷包裝也不是很合適的,因?yàn)闀?huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的倒圓。.金剛石研磨會(huì)獲得更理想的結(jié)果,因?yàn)榻饎偸瘯?huì)有固定的形狀,即使嵌入也容易被去除。另外,用金剛石研磨劑制備陶瓷可以得到較平的表面。用金剛石研磨膏制備陶瓷,可以獲得很高的去除率和理想的表面光潔度。拋光陶瓷中的焊料時(shí),常常會(huì)出現(xiàn)不想看到的倒圓現(xiàn)象。然而,這是無(wú)法完全避免的。采用減震拋光布去除延展性材料的嵌入研磨劑的速度要比去除硬的脆的速度材料嵌入研磨劑的速度快。山西拋光液按需定制拋光液和冷卻液有什么區(qū)別?
鋁的金相制樣制備,鋁是一種軟的,易延展的金屬。對(duì)純鋁來(lái)講,變形是制備所面臨的常見(jiàn)問(wèn)題。制備之后的表面將產(chǎn)生一層保護(hù)性的氧化膜,使得腐蝕困難。商業(yè)級(jí)別的鋁會(huì)隨成分的不同產(chǎn)生不同的金屬間化合物微粒。通常,這些金屬間化合物微粒比基體更易被腐蝕劑侵蝕。盡管用于鑒定相的特定腐蝕劑已經(jīng)被研究使用了許多年,但用于鋁的制備程序仍要小心謹(jǐn)慎。具體的鋁合金五步和四步制備方法,氧化鎂是理想的鋁和鋁合金終拋光介質(zhì),但MgO使用起來(lái)不容易,并且不能以非常細(xì)的粒度提供。硅膠可以替代氧化鎂作為終拋光介質(zhì),并且可以較細(xì)的粒度提供。對(duì)于彩色腐蝕和難制備的鋁來(lái)說(shuō),也許需要短時(shí)間的震動(dòng)拋光,以完全去除掉任何損傷痕跡或劃傷。五步制備方法被推薦用于特純和商業(yè)純的鋁,以及難制備的精練鋁合金。我們針對(duì)鋁合金案例非常多,配套金剛石懸浮拋光液3微米到6微米效果非常不錯(cuò)。
對(duì)某些材料,例如鈦和鋯合金,一種侵蝕性的拋光溶液被添加到混合液中以提高變形和滑傷的去除,增強(qiáng)對(duì)偏振光的感應(yīng)能力。如果可以,應(yīng) 反向旋轉(zhuǎn)(研磨盤(pán)與試樣夾持器轉(zhuǎn)動(dòng)方向相對(duì)),雖然當(dāng)試樣夾持器轉(zhuǎn)速太快時(shí)沒(méi)法工作,但研磨拋光混合液能更好的吸附在拋光布上。下面給出了軟的金屬和合金通用的制備方法。磨平步驟也可以用砂紙打磨3-4道,具體選擇主要根據(jù)被制備材料。對(duì)某些非常難制備的金屬和合金,可以加增加在拋光布1微米金剛石懸浮拋光液的步驟(時(shí)間為3分鐘),或者增加一個(gè)較短時(shí)間的震動(dòng)拋光以滿(mǎn)足出版發(fā)行圖象質(zhì)量要求。拋光液-拋光液生產(chǎn)廠家。
鈹?shù)慕鹣嘀茦又苽?,鈹也是一種對(duì)操作者身體健康有損害的難制備的金屬。只有那些熟悉鈹?shù)亩疚飳W(xué)并配備防護(hù)裝備的人員才可以制備這種金屬。研磨灰塵有很大的毒性。濕法切割可以預(yù)防空氣污染,但其微粒必須妥當(dāng)處理。同鎂一樣,鈹容易切割或研磨損傷,產(chǎn)生機(jī)械巒晶。載荷要求低。雖然有些作者聲稱(chēng)不可以用水,即使在研磨過(guò)程也是如此,但另有報(bào)告說(shuō)用水沒(méi)問(wèn)題。 步驟,將一份雙氧水(30%濃度–避免身體接觸)與五份硅膠混合。草酸溶液(5%濃度)和氧化鋁拋光液也可以用于侵蝕拋光。為了獲得偏振光感應(yīng),應(yīng)增加比例1-10的雙氧水和硅膠懸浮拋光液的震動(dòng)拋光。拋光液的懸浮穩(wěn)定性受哪些因素影響?如何提高?本地附近拋光液交易價(jià)格
金相拋光液與金相砂紙的搭配!天津拋光液交易價(jià)格
鈦的金相制備,鈦,是一種非常軟的易延展的金屬,在研磨和切割過(guò)程中容易生成機(jī)械孿晶。商業(yè)純鈦的制備是非常困難的,其合金的制備相對(duì)容易一些。有些作者說(shuō)鈦合金不能用酚醛樹(shù)脂鑲嵌,因?yàn)殁伜辖鹂赡軙?huì)從樹(shù)脂里吸氫。另外,鑲嵌樣的熱量可能導(dǎo)致氫化物進(jìn)入溶液。冷鑲嵌時(shí),如果聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量太多時(shí),也會(huì)發(fā)生。如果氫化物是主要考慮的內(nèi)容,那么試樣應(yīng)采取聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量少的冷鑲嵌樹(shù)脂(固化時(shí)間長(zhǎng)產(chǎn)生的熱量少)。鈦很難切割,研磨拋光速率低。下面介紹針對(duì)鈦和鈦合金的,在拋光步驟中添加侵蝕拋光劑的制備程序,以獲得的結(jié)果。本程序特別適用商業(yè)純鈦,主要因其非常難于制備出無(wú)變形的用于彩色腐蝕、熱染色或偏振光檢查晶格結(jié)構(gòu)的表面。侵蝕拋光劑的使用有數(shù)量要求。簡(jiǎn)單的是將10mL雙氧水(30%濃度–避免身體接觸)和50mL硅膠混合。有些金相工作者甚至加少量的Kroll’s腐蝕劑或少量的硝酸和氫氟酸(避免身體接觸),這些后添加的也許會(huì)導(dǎo)致凝膠。這些后添加的將提高雙氧水的反應(yīng)能力(較安全的3%濃度是沒(méi)有效果的)。鈦的金相制備,賦耘有非常成熟的操作過(guò)程,我們砂紙,拋光布,金剛石懸浮拋光液,二氧化硅拋光液完全符合滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。天津拋光液交易價(jià)格
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,并開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開(kāi)發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。硅對(duì)硅膠的化學(xué)機(jī)械拋光反應(yīng)良好,但與氧化鋁的反應(yīng)較差。氧化鋁懸浮液可以用于終的拋光,這就又返回到以...