賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit5071與Technovit4071基本構(gòu)成和應(yīng)用范圍大致一致，是Technovit4071改進(jìn)型，比較大特性是其可溶，優(yōu)異的粘結(jié)性能，故可用于需回收樣品的試樣制備，同時Technovit5071也可用于工業(yè)領(lǐng)域金屬粘結(jié)和應(yīng)力儀測試技術(shù)。HN64708865Technovit5071,Powder與Technovituniversal,Liquid混合使用，1000gHN66009371Technovituniversal,Liquid與Technovit5071,Powder混合使用，500mlTechnovit4010通用型。透明、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。與壓力鍋配合使用可達(dá)到比較好效果。HN66045733Technovit4010,Powder與Technovit4010Liquid混合使用，10000gHN66045734Technovit4010,Liquid與Technovit4010Powder混合使用。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌料替代冷鑲嵌環(huán)氧樹脂固化劑進(jìn)口斯特爾!通常鑲嵌樹脂常見問題

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。鑲樣模硅橡膠，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑20mm，高25mm，12個。直徑25mm.高25mm，12個。直徑30mm，高25mm，12個。直徑40mm，高25mm，12個。直徑50mm，高25mm，12個。POM硬模，帶底蓋，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑30mm，高30mm，12個。硅橡膠。配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。長寬高:55x20x25mm，6個。長寬高:70x40x25mm，6個。長寬高:100x50x25mm，6個。脫模劑鑲嵌脫模劑。以噴霧罐式包裝，可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模,350ml。液體。適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫200ml。樣品夾塑料制，通過兩個緊密接觸的兩個園夾住薄樣品，適用于鑲嵌時，將薄樣品垂直立起以觀察剖面,500片。塑料制，Ω形，三桿支撐，適用于鑲嵌時,將薄樣品垂直立起以觀察剖面，500片不銹鋼制，通過兩個緊密接觸的兩個園夾住薄樣品適用于鑲嵌時，將薄樣品垂直立起以觀察剖面，500片。 通常鑲嵌樹脂常見問題賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司大量銷售冷鑲嵌料Technovit4004樹脂和固化劑!

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。Technomat是為了適應(yīng)快速固化樹脂的特殊技術(shù)而設(shè)計(jì)的，選擇，這種聚合體用于材料測試領(lǐng)域鑲嵌金相標(biāo)本和表面印模。壓力鍋的功能設(shè)計(jì)簡單而且易于操作。當(dāng)閥門上移，壓力將達(dá)到，壓力表會顯示工作壓力，通過向下移動閥門使壓力釋放。壓力鍋是節(jié)省空間的緊湊型設(shè)備，鍋身使用特殊樹脂制作，壓力容器使用不銹鋼制作。開始操作連接氣源，連接氣源10bar。壓力鍋開關(guān)壓力鍋：將鍋蓋把手扳到垂直的位置，旋轉(zhuǎn)鍋蓋90度，鍋蓋在壓力完全釋放后才能取出，鍋蓋在壓力釋放后會下沉。關(guān)鍋蓋使用相反操作。必須指出鍋蓋支撐桿要適合壓力容器邊緣的模具。清潔和維護(hù)使用濕布清洗并且防止水進(jìn)入鍋內(nèi)，不要使用酸性試劑，每兩年進(jìn)行一次壓力測試。

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司對切片分析提供大量方案。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測儀或者目檢進(jìn)行判定；但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司鑲嵌樹脂種類齊全！

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供的光固化作為一個特殊的冷鑲嵌辦法，是高度緊密貼切的鑲嵌材料，它是專為測試和預(yù)備敏感材料和微型元件而專業(yè)開發(fā)研制的。由于是單組份材料，故不會造成材料損失，因?yàn)榫酆线^程只在藍(lán)光照射下進(jìn)行，應(yīng)用時不受時間限制，并且不會產(chǎn)生氣泡。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續(xù)固化15分鐘。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍(lán)光固化、單組分、高度透明，以甲基丙烯酸為基質(zhì)的樹脂。與樣品高度緊密貼切，專為測試盒制備敏感材料和微型元件研發(fā);固化過程，最高溫度低于90℃，分層固化，采用特別輻射程序可使因化溫度低于50C。固化完成后，可對試樣進(jìn)行機(jī)械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste，4g固位膏，用于固定樣品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆層清漆，防止樣本表面形成彌散層。光固化機(jī)TechnotrayCU系藍(lán)光固化機(jī)，是與Technovit2000LC光固化樹脂完全匹配的固化機(jī)。放置試樣的艙的設(shè)計(jì)充分考慮到試樣周圍光照的均勻性，以確保比較好的聚合效果。HNV,一臺。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂配真空鑲嵌機(jī)！賦耘鑲嵌樹脂定做價(jià)格

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司進(jìn)口冷鑲嵌料固化快收縮小邊緣保護(hù)好!通常鑲嵌樹脂常見問題

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司產(chǎn)品名稱:冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）產(chǎn)品型號:Technovit3040產(chǎn)品展商:賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。產(chǎn)品顏色有黃、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測和測量的高精度印模。Technovit3040是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。產(chǎn)品顏色有黃、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測和測量的高精度印模。為何使用Technovit3040由于樣品太大或太重，不能在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行檢測。待測的樣品不能被損壞。檢測的部位接觸不到。用來測量磨損度。測量原始樣品和原型Technovit3040能使您冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）制作用于間接表面測試的印模.對表面狀態(tài)進(jìn)行記錄和存檔。翻制硅橡膠或石膏負(fù)模。使用雙模程序復(fù)制正模(為此，Technovit3040能與ProvilNovo硅橡膠**地匹配)。[使用]按所需稠度和總體要求，粉液調(diào)和比可在1：1至3：1范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。一旦混合，Technovit3040具有2分鐘左右的灌注時間。隨后仍有約30秒的面團(tuán)期。Technovit3040的固化時間約為5分鐘，這樣，就有充足的時間來處理制模材料，使灌注液充分流入豎向物體的狹長區(qū)域。

通常鑲嵌樹脂常見問題