對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點是：粘度低，具有的流動性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。二、技術參數(shù)組元：500g樹脂、250g固化劑硬化無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化。

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當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細品名顏色適用對象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導電樣品磨去速度中黑色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明冷鑲嵌王半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價格低，經(jīng)濟實用固化時間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細縫隙屬環(huán)氧樹脂類固化時間：約3小時。

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    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類：一般按照強度、耐熱等級以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結構膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導電膠、光學膠、點焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3，固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。切片步驟：取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標準：制樣：：IPCA600,IPCA610。電子元器件結構觀察，如倒裝芯片。

    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供壓力鍋用于材料測試中的冷鑲嵌樹脂壓力設備當快速固化樹脂被允許放在壓力單位中，就可以得到無氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學性質(zhì)卻保持不變。壓力鍋配套使用的冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系，透明。固化時間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點：鑲嵌速度快，缺點：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化。 賦耘檢測技術（上海）有限公司鑲嵌樹脂熱鑲嵌機真空鑲嵌機能替代進口美國標樂，斯特爾！

    金相鑲嵌通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品，在經(jīng)過一定溫度和壓力的作用后，冷卻成型的過程，也叫熱鑲嵌，這種加溫成型的設備叫做金相鑲嵌機或者金相熱鑲樣機。金相熱鑲嵌機分為手動簡易型，鑲嵌過程的控制是電控加溫，手動加壓，空氣自然冷卻，特點是結構簡單，操作容易，不足是效率偏低;自動高效型，鑲嵌過程是全自動控制，智能溫控加溫，氣壓或液壓動態(tài)自控加壓，智能節(jié)水式冷卻控制，制樣效率高，質(zhì)量好。賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應用指南：當制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及短進程時間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡中，然后加壓成型。熱鑲嵌材料FHM1黑色紅色綠色日常制樣使用磨去速度快。FHM2黑色導電樣品磨去速度中。FHM3黑色保邊型,和樣品結合緊密，樣品邊續(xù)不倒邊磨去速度慢。FHM5透明對檢查部位、尺寸，層深等有要求的樣品透明，磨去速度快FHM6白色日常制樣使用磨去速度快FHM7透明鑲嵌料可落解除去。樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品,可溶解，透明。 賦耘檢測技術（上海）有限公司冷鑲嵌料包裝大??！山東賀利氏鑲嵌樹脂什么價格

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賦耘檢測技術（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成?！袄滂偳锻酢薄嬲摹叭裏o”產(chǎn)品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化?！八酢辫偳逗?，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?！碍h(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性。

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