回流焊工藝特點(diǎn)有哪些：1.焊點(diǎn)大小可控?？梢酝ㄟ^(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)（包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配。3.回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)。回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。上海好的回流焊系統(tǒng)

如果說(shuō)你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開(kāi)關(guān)#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達(dá)，復(fù)位開(kāi)關(guān)?；亓骱冈O(shè)備紅燈亮?xí)r，蜂鳴器長(zhǎng)鳴不停原因：控制蜂鳴器時(shí)間繼電器不工作；控制熱電偶開(kāi)路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時(shí)間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR。回流焊設(shè)備開(kāi)機(jī)時(shí)不啟動(dòng)，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開(kāi)關(guān)復(fù)位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開(kāi)關(guān)。上海好的回流焊系統(tǒng)回流焊的優(yōu)勢(shì)有哪些：很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性。

回流焊接的基本要求：1.良好的潤(rùn)濕：潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。2、適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

雙軌回流焊的工作原理：雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。熱絲回流焊主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠。

氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國(guó)較初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，國(guó)際社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法?；亓骱冈骷念伾珜?duì)吸熱量有大的影響。上海好的回流焊系統(tǒng)

回流焊加工溫度曲線提供了一種直觀的方法。上海好的回流焊系統(tǒng)

回流焊前湊：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤，錫膏是由專門設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：GSD全自動(dòng)印刷機(jī)、GSD半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機(jī)輔助設(shè)備等。上海好的回流焊系統(tǒng)

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