小型回流焊的性能優(yōu)勢(shì)：（1）精度比較高，而且功能比較多?？梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。（2）高精度：控溫精度±2℃；（3）堅(jiān)固耐用：機(jī)體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能；（4）功能強(qiáng)大：有線路板預(yù)熱器、RS232/485轉(zhuǎn)換、可接計(jì)算機(jī)！可進(jìn)行有鉛焊接、無(wú)鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；（5）內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美；熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)。邯鄲智能回流焊

回流焊工藝特點(diǎn)有哪些：1.焊點(diǎn)大小可控?？梢酝ㄟ^(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)（包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配。3.回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)。大連桌面式汽相回流焊哪家好氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊。

回流焊接的基本要求：一、適當(dāng)?shù)臒崃浚哼m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤(rùn)濕：潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

影響回流焊工藝的因素：1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/（L+S）;其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9?；亓骱傅牟僮鞑襟E：根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制回流焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置。

回流焊工藝的應(yīng)用特點(diǎn)：一、高密度、高可靠性：通過(guò)回流焊制造工藝可以實(shí)現(xiàn)將高密度的電子元件與電路板組裝成高精度元件。而高密度的電子組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)各種電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑，也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外電子組裝技術(shù)研究領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)。二、易控制，效率高：回流焊工藝操作過(guò)程中要求焊溫度要平緩，平穩(wěn)，因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制；回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放，從而避免了虛焊、焊點(diǎn)粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生；此外，當(dāng)元件放入的位置有一定的偏離時(shí)，在熔融焊料表面的張力作用下，可以自動(dòng)拉會(huì)到近似目標(biāo)位置，從而避免了，錯(cuò)件，不良件的產(chǎn)生，因而提高了生產(chǎn)效率。要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式。鹽城回流焊哪家好

熱氣回流焊用于返修或研制中。邯鄲智能回流焊

回流焊機(jī)的操作規(guī)范：1.根據(jù)電路板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象，運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi)。2.檢查位于出入口端部的四個(gè)緊急開(kāi)關(guān)是否彈起并將四個(gè)緊急掣保護(hù)圈拿開(kāi)。3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無(wú)誤后接通電源。4.按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板，過(guò)板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。5.測(cè)量溫度：將傳感器依次插到測(cè)試儀的接收插座中，打開(kāi)測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)，把測(cè)試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過(guò)回流焊，取出用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。邯鄲智能回流焊

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