根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。紅外線測溫法監(jiān)測溫度的原理是基于熱輻射原理。所有物體都會向外輻射紅外線。北京全自動搪錫機實時價格

即質量的3%）所對應的金鍍層的厚度的認識尚不統(tǒng)一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結合生成金錫合金，使結合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當鍍金厚度大于μm時。北京整套搪錫機性能另外，還有一個角度調節(jié)部，它可以調節(jié)焊槍組件相對于垂直線的傾斜角度。在除金模塊中，有一個固定的支架；

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產品。當電連接器需要從PCB上拆下來時，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來，同時把金屬化孔內和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。

將工件轉動180°，隨后，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側與定位柱611頂端接觸后停止，如圖6所示，此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時推動氣缸45開始運作，拉動移動平臺42，從而帶動抓取機構5開始移動，并將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止，如圖7所示，此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸，完成后，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，將工件拉回，推動氣缸45推動移動平臺42滑動，并帶動抓取機構5往回開始移動，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉氣缸540帶動齒條542反向滑動，帶動夾持機構55旋轉，將工件轉動-180°，此時滑動氣缸56推動固定板52下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開，固定裝置3在頂升氣缸21拉動下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。全自動搪錫機能夠實現(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產品質量和生產效率。

搪錫機原理

搪錫機是一種設備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。具體來說，搪錫機主要用途如下：

增強金屬的導電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導電性和耐腐蝕性的場合，如電子、電器、通訊、儀表等領域，需要對金屬表面進行搪錫處理，以提高其導電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合，如制造工具、模具、刃具等領域，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性，延長其使用壽命。

其他應用：除了以上用途，搪錫機還可以用于其他需要涂覆錫的場合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等?？傊?，搪錫機主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。可以根據(jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝。口 全自動搪錫機的維護和保養(yǎng)相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。北京整套搪錫機性能

錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質如鐵、銅等過量，會導致錫膏的焊接性能下降。北京全自動搪錫機實時價格

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進行搪錫，搪錫時電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進行一次搪錫處理，否則應二次搪錫處理以達到除金的目的。b）有熱保護要求的電連接器焊杯搪錫時，應用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對根部絕緣體進行搪錫過熱保護。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對電連接器接觸偶鍍金焊杯進行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導線的焊接連接部分則進行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應用選擇型波峰焊接時，由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波。北京全自動搪錫機實時價格