或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對(duì)器件進(jìn)行散熱處理，從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進(jìn)行金相分析，驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實(shí)際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動(dòng)吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對(duì)無引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點(diǎn)的升溫速率要小于℃/s，整個(gè)過程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進(jìn)行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實(shí)物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量，會(huì)導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。安徽自動(dòng)搪錫機(jī)價(jià)格

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會(huì)生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn)，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn)。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個(gè)別人對(duì)鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。北京購買搪錫機(jī)聯(lián)系方式印刷速度過快或過慢：印刷速度也會(huì)影響錫膏的涂布效果。

金脆化是一種無法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè)。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波可用于除金。注：當(dāng)焊料量少或焊接的過程停留時(shí)尚不足以使金充分溶解到整個(gè)焊點(diǎn)中時(shí)，無論金層有多厚，都會(huì)產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；然而人們對(duì)“金脆化”的危害性認(rèn)識(shí)嚴(yán)重不足，有的甚至把“金脆化”誤認(rèn)為是“虛焊”，從而對(duì)已經(jīng)在國內(nèi)外各類標(biāo)準(zhǔn)中反復(fù)強(qiáng)調(diào)的除金要求重視不夠。對(duì)于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細(xì)敘述的發(fā)生在手機(jī)鍍金天線簧片，由于未除金，導(dǎo)致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。

將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°，隨后，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止，如圖6所示，此時(shí)工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時(shí)推動(dòng)氣缸45開始運(yùn)作，拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42，從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開始移動(dòng)，并將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止，如圖7所示，此時(shí)工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，將工件拉回，推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng)，并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng)，帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開，固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。用于調(diào)試機(jī)器的功能，操作者可以通過調(diào)試模式檢查機(jī)器的工作狀態(tài)，可以用于調(diào)整參數(shù)以達(dá)到良好的工作效果。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個(gè)面上涂覆助焊劑。然后進(jìn)行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會(huì)被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進(jìn)行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會(huì)產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會(huì)怎么樣？1.試驗(yàn)證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進(jìn)行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進(jìn)入焊點(diǎn)，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。全自動(dòng)搪錫機(jī)在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì)，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。安徽加工搪錫機(jī)技術(shù)指導(dǎo)

全自動(dòng)搪錫機(jī)適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域如電子元器件、汽車零部件等。安徽自動(dòng)搪錫機(jī)價(jià)格

這是非?？膳碌摹ｋS著國內(nèi)電子制造業(yè)界對(duì)去金搪錫重要性認(rèn)識(shí)程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進(jìn)，國內(nèi)電子制造業(yè)界爭議十年之久的關(guān)于“去金沒有必要”和“難以實(shí)現(xiàn)”的爭論可以終結(jié)了。其實(shí)上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經(jīng)鍍上了金，如果一個(gè)企業(yè)能夠與元器件的供應(yīng)商簽訂長期供貨協(xié)議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝，這一條特別適合那些具有大批量生產(chǎn)需求的企業(yè)，例如華為和中興公司，一則他們的產(chǎn)品是民品，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應(yīng)商，求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，所以就可以免除繁雜的去金搪錫工藝和設(shè)備。然而，**，尤其是航天航空產(chǎn)品不具備上述條件。筆者在電子裝聯(lián)/SMT領(lǐng)域已經(jīng)浸潤半個(gè)多世紀(jì)，但并非焊接人士，對(duì)于金脆化機(jī)理的分析是“借花獻(xiàn)佛”，在眾多焊接人士面前屬于“班門弄斧”，錯(cuò)誤在所難免，敬請(qǐng)批評(píng)指正。。安徽自動(dòng)搪錫機(jī)價(jià)格