在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。紅外線測(cè)溫法監(jiān)測(cè)溫度的原理是基于熱輻射原理。所有物體都會(huì)向外輻射紅外線。北京安裝搪錫機(jī)簡(jiǎn)介

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時(shí)需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動(dòng)運(yùn)行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動(dòng)至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對(duì)元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當(dāng)元件引腳浸***鍍層錫鍋中時(shí)，工裝帶動(dòng)元件進(jìn)行由錫鍋的一側(cè)向另一側(cè)的反復(fù)移動(dòng)過程，產(chǎn)生的“涮洗”的動(dòng)作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進(jìn)入搪錫錫鍋，開始進(jìn)行**終的搪錫作業(yè)。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對(duì)此類元件進(jìn)行搪錫作業(yè)，由于表面張力的作用會(huì)使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當(dāng)元件貼著波峰在通過、離開時(shí)，a焊料向下移動(dòng)的動(dòng)作會(huì)將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會(huì)用到兩個(gè)錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側(cè)向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統(tǒng)移動(dòng)到拾取位置。真空吸嘴。重慶整套搪錫機(jī)參考價(jià)格這種機(jī)器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時(shí)，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機(jī)械打磨去金，以保證更好的焊接性能?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴(kuò)散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對(duì)鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項(xiàng)目重點(diǎn)關(guān)注。國(guó)內(nèi)外的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對(duì)于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進(jìn)行除金處理，但實(shí)際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個(gè)別片式器件的鍍金焊端。

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng)；★沒有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作，延長(zhǎng)搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定。對(duì)高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A、GJB548B作了明確規(guī)定，QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程、操作要求和質(zhì)量判據(jù)。1）規(guī)定（1）一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí)，***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫，如果需要第二次搪錫，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫。為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進(jìn)行一系列的操作和處理。

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻(xiàn)稱，這種擴(kuò)散過程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場(chǎng)合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的?？珊感砸彩窃u(píng)估錫層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠。湖北國(guó)產(chǎn)搪錫機(jī)價(jià)格查詢

搪錫層平整度的提高可以增強(qiáng)產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。北京安裝搪錫機(jī)簡(jiǎn)介

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺(tái)板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運(yùn)作時(shí)，頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性；連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。北京安裝搪錫機(jī)簡(jiǎn)介