在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn)，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn)。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。更換除金工藝的情況有很多，需要根據(jù)實(shí)際情況綜合考慮，包括產(chǎn)品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷；安徽購買搪錫機(jī)作用

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機(jī)械打磨去金，以保證更好的焊接性能。”★2002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴(kuò)散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點(diǎn)關(guān)注。國內(nèi)外的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進(jìn)行除金處理，但實(shí)際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。陜西多功能搪錫機(jī)常用知識在進(jìn)行壓接操作之前，需要對導(dǎo)線進(jìn)行處理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮時需要使用專業(yè)的剝線鉗或刀具。

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。

**后計算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計算出它們之間的百分比？沒有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國科研人員，德國科研人員向來以技術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)而聞名，他們說：3%金含量很難控制，也不了解，因此應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實(shí)際上，無論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控，要么以為金鍍層小于μm而不除金，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個別時候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握。用于調(diào)試機(jī)器的功能，操作者可以通過調(diào)試模式檢查機(jī)器的工作狀態(tài)，可以用于調(diào)整參數(shù)以達(dá)到良好的工作效果。

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強(qiáng)酸性溶液。安徽常規(guī)搪錫機(jī)銷售廠

錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量，會導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。安徽購買搪錫機(jī)作用

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運(yùn)行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當(dāng)元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進(jìn)行由錫鍋的一側(cè)向另一側(cè)的反復(fù)移動過程，產(chǎn)生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進(jìn)入搪錫錫鍋，開始進(jìn)行**終的搪錫作業(yè)。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進(jìn)行搪錫作業(yè)，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當(dāng)元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側(cè)向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統(tǒng)移動到拾取位置。真空吸嘴。安徽購買搪錫機(jī)作用