或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對器件進行散熱處理，從而達到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實施，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進行金相分析，驗證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點的升溫速率要小于℃/s，整個過程控制在60~80秒之間。用熱風（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金。這種機器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。上海全自動搪錫機用戶體驗

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應用》中的錯誤觀點，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對五年來有關(guān)“除金”問題的爭論進行***的總結(jié)。禁限用工藝的實施事關(guān)高可靠電子產(chǎn)品的可靠性。范總對我說，他已電告該所質(zhì)量處長，強調(diào)必須堅持禁限用工藝規(guī)定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進行“除金”處理。2.對GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑。安徽自動化搪錫機參考價格全自動去金搪錫機可以適用于多種類型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進行更換，應當根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進入焊點，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。

前言現(xiàn)在，隨著技術(shù)的發(fā)展，這個問題也終于有了一個完美的結(jié)局。為此特作“元器件鍍金引線/焊端除金搪錫終結(jié)篇”，為這一題目結(jié)題。需要強調(diào)的是，電子裝聯(lián)鉛錫合金軟釬焊焊接中涉及金鍍層需要在焊接前除金的包括元器件引線/焊端金鍍層和PCB焊盤表面金鍍層的除金處理，本文**論述元器件鍍金引腳“除金”。一.問題提出關(guān)于元器件鍍金引腳的所謂“除金”標準。這更是長期困惑著工藝人員、操作者！金是具有極好的抗腐蝕性和抗化學性，因此電子元器件，特別是接插件，引腳鍍金是電裝中常遇到的，是否一遇到鍍金的引腳就要按照這些標準除金后再焊接？如何除？怎樣操作？所謂除金，就是在錫鍋中將鍍金引出端子進行搪錫。搪錫去金工藝對于插裝元器件、導線和各種接線端子容易實現(xiàn)，但對于表面貼裝元器件，由于其引線間距窄而薄，容易變形失去共面性，搪錫除金處理幾乎是不可能的，硬要強行操作只能造成批量報廢！我從事了本單位一開始就有的航天產(chǎn)品電裝總工藝師，歷經(jīng)了連續(xù)二十多年的航天工藝工作，從未要求“除金”操作（包括其它非航天電子設(shè)備），設(shè)備的性能、可靠性也從沒有因不除金而產(chǎn)生焊接故障，因此，“實踐才是檢驗真理的標準”。鑒于此，從實踐和可操作性出發(fā)。輻射能量的大小及其波長與物體表面的溫度有著密切的關(guān)系。例如，人體的正常溫度在36~37℃之間。

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”?！爱斣骷_處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。安徽自動化搪錫機參考價格

搪錫層平整度的提高可以增強產(chǎn)品的抗腐蝕性、導電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。上海全自動搪錫機用戶體驗

圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機的識別情況。2.無引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對于航空航天**等對環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來說，若焊接前無引線鍍金表面貼裝器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機械強度**降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗，可靠性**降低。所以高可靠產(chǎn)品中的無引線鍍金表面貼裝器件必須經(jīng)過有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于μm，還需進行二次搪錫，以達到完全除金的目的，滿足產(chǎn)品可靠性方面的要求。對于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊臺進行二次去金搪錫工藝；對于LCCC城堡形器件需要用預熱臺或錫鍋對鍍金焊端進行二次去金搪錫處理。在分別對QFN器件中心的鍍金接地焊端和LCCC城堡形器件的鍍金焊端進行二次去金處理后，才允許進行焊接。3.射頻電連接器焊杯除金工藝1）射頻電連接器焊杯。上海全自動搪錫機用戶體驗