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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機

以設(shè)計業(yè)為"先進"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢,任何一個新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進步的結(jié)果,并在市場需求的推動下得以生存、發(fā)展;其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離,較終單獨成行成業(yè)的。IC設(shè)計業(yè)也是這樣。事實證明,自IC設(shè)計公司誕生以來,其靈活的經(jīng)營模式顯示出旺盛的生命力,由于船小掉頭快,緊跟世界熱點的半導(dǎo)體應(yīng)用市場,注重于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計,再加上相關(guān)的Foundry公司服務(wù)體系逐趨完善和加工價格便宜,使其以超常速度發(fā)展。TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號。TPS51116PWPRG4

TPS51116PWPRG4,TI

隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應(yīng)運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。OPA2344UALP8752還具有低功耗模式和自動優(yōu)化模式,可以根據(jù)負載需求進行電源管理,從而延長電池壽命并降低功耗。

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ADI 亞德諾命名描述:ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品,ADP 電源產(chǎn)品,不盡詳述,但標準產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例,例如:AD644ASH/883B,命名規(guī)則:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,規(guī)則 1:“AD” 表示 “ADI 前綴”,AD —— 模擬器件,HA —— 混合 A/D,HD —— 混合 D/A,規(guī)則 2:“644” 表示 “器件編號”,644 —— 器件編號,XXX —— 器件編號,XX ——器件編號,規(guī)則 3:“A” 表示 “附加說明”,A —— 第二代產(chǎn)品,DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品,Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品,E —— ECL,空 —— 無。

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)?;仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路(SSI)到這里特大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展過程的較好總結(jié),即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(System-on-board)到片上系統(tǒng)(System-on-a-chip)的過程。DDPAK封裝適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上。

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在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,IC設(shè)計只作為附屬部門而存在。這時的IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。TI是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商。OPA2344UA

TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS51116PWPRG4

未來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步擴展。例如,在智能家居、智能城市等領(lǐng)域,Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面,實現(xiàn)智能化的管理和控制。同時,Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。Ti芯片的多樣化應(yīng)用將會在未來的科技發(fā)展中扮演越來越重要的角色,為各個領(lǐng)域的發(fā)展提供強有力的支持。同時,Ti公司也在研發(fā)更加節(jié)能和環(huán)保的芯片,以滿足社會對可持續(xù)發(fā)展的需求??梢灶A(yù)見,隨著技術(shù)的不斷進步,Ti芯片的性能將會不斷提升,為人類的發(fā)展帶來更多的可能性。TPS51116PWPRG4

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