隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開(kāi)發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高效、可靠的芯片和解決方案。可以預(yù)見(jiàn)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，Ti芯片將會(huì)在未來(lái)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片，如TDA2x、TDA3x等，以支持自動(dòng)駕駛、智能安防等應(yīng)用。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展。一般來(lái)說(shuō)TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。BQ24316DSGT

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試?？傊琖QFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō)，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。TLV2474AIPWPTI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。

TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號(hào)，根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開(kāi)關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來(lái)說(shuō)TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說(shuō)明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級(jí)，后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過(guò)的軍級(jí)。

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。

未來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展。例如，在智能家居、智能城市等領(lǐng)域，Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面，實(shí)現(xiàn)智能化的管理和控制。同時(shí)，Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域，為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。Ti芯片的多樣化應(yīng)用將會(huì)在未來(lái)的科技發(fā)展中扮演越來(lái)越重要的角色，為各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。同時(shí)，Ti公司也在研發(fā)更加節(jié)能和環(huán)保的芯片，以滿足社會(huì)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的需求?？梢灶A(yù)見(jiàn)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，Ti芯片的性能將會(huì)不斷提升，為人類的發(fā)展帶來(lái)更多的可能性。TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號(hào)。TLV2474AIPWP

DDPAK封裝適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上。BQ24316DSGT

集成電路檢測(cè)常識(shí)：嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。BQ24316DSGT