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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動(dòng)化程度
  • 自動(dòng),手動(dòng)
TI企業(yè)商機(jī)

以設(shè)計(jì)業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),任何一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果,并在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下得以生存、發(fā)展;其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場(chǎng)及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離,較終單獨(dú)成行成業(yè)的。IC設(shè)計(jì)業(yè)也是這樣。事實(shí)證明,自IC設(shè)計(jì)公司誕生以來,其靈活的經(jīng)營(yíng)模式顯示出旺盛的生命力,由于船小掉頭快,緊跟世界熱點(diǎn)的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng),注重于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì),再加上相關(guān)的Foundry公司服務(wù)體系逐趨完善和加工價(jià)格便宜,使其以超常速度發(fā)展。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。TLV2217-33KTP

TLV2217-33KTP,TI

按用途,集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。LM4040D30IDBZRG4根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。

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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示。

于是,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面(如下圖所示),近年來,全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),故自1996年,受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑,世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17%的增長(zhǎng)值,若再依靠高投入提升技術(shù),追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工,從大生產(chǎn)中來降低成本,推動(dòng)其增長(zhǎng),將難以為繼。TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具,可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。

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IC的第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去。如1990年,美國(guó)以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),大搞CPU,對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢(shì)。TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。TMS320F2806PZA

TI,德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。TLV2217-33KTP

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。TLV2217-33KTP

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