按用途，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。ADS930E

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。OPA2343EATI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 更新性，IC設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計(jì)軟件（EDA）也是每2～3年就有一個(gè)比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開(kāi)發(fā)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品，其速度決定于設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)師所面臨的是以較快的速度設(shè)計(jì)出正確的、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品。(3) 競(jìng)爭(zhēng)性，一是設(shè)計(jì)技術(shù)不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計(jì)企業(yè)只有不斷地進(jìn)取，才能跟上時(shí)代的發(fā)展。

其中，封裝、無(wú)鉛信息、包裝形式，我們統(tǒng)稱為包裝信息，這三個(gè)模塊就組成一條公式，可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是，然后一個(gè)溫度、速度、包裝，我們當(dāng)成一個(gè)部分來(lái)理解，因?yàn)橛械钠放疲Y(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn)，或者只有其中一點(diǎn)，所以這里我們就假設(shè)它是一個(gè)可變狀態(tài)。我們拿實(shí)際案例來(lái)看下，NXP恩智浦，型號(hào)：MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴，9S08AC是產(chǎn)品的家族系列，對(duì)應(yīng)我們頭一部分——品牌系列，中間段60，表示內(nèi)存60KB，則為參數(shù)，C表示溫度，F(xiàn)G表示封裝，E表示無(wú)鉛，對(duì)應(yīng)了第三部分。IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。

Ti芯片的多樣化應(yīng)用，Ti芯片是德州儀器公司（Texas Instruments）生產(chǎn)的一種集成電路芯片，自20世紀(jì)50年代問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)歷了多年的發(fā)展和演變。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，Ti芯片的應(yīng)用也越來(lái)越多樣化。在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，Ti芯片被普遍應(yīng)用于處理器、無(wú)線通信、電源管理等方面，為這些產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行。Ti芯片還被應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供了技術(shù)支持。LM系列芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。CD74HC192E

LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。ADS930E

當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場(chǎng)，停車場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi)，電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達(dá)，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨(dú)走線，負(fù)載大的線也寬；時(shí)鐘與信號(hào)分開(kāi)；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線，相當(dāng)于電梯，各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……ADS930E