集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳。TPS62067DSGRG4

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 先進(jìn)性，IC設(shè)計(jì)是研究和開(kāi)發(fā)IC的頭一步，也是較重要的一步。沒(méi)有成功的設(shè)計(jì)，就沒(méi)有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合，但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性，IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場(chǎng)的環(huán)節(jié)，通過(guò)拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個(gè)新的臺(tái)階。(3) 創(chuàng)造性，IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作。對(duì)于每一個(gè)品種來(lái)說(shuō)，都是一個(gè)新的挑戰(zhàn)，這有別于IC生產(chǎn)制造工藝。RC2422BZTI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。

什么叫微電子技術(shù)？微電子技術(shù)是在半導(dǎo)體材料芯片上采用微米級(jí)加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術(shù)？微電子技術(shù)主要包括哪些內(nèi)容？主要包括超精細(xì)加工技術(shù)、薄膜生長(zhǎng)和控制技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、過(guò)程檢測(cè)和過(guò)程控制技術(shù)等。TI（Texas Instruments）公司是全球靠前的半導(dǎo)體公司之一，其較的產(chǎn)品之一就是Ti芯片。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時(shí)TI公司開(kāi)始研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，并于1958年推出了款商用晶體管收音機(jī)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TI公司在1961年推出了款集成電路，這標(biāo)志著Ti芯片的誕生。從那時(shí)起，TI公司一直致力于芯片技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù)，如數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和模擬集成電路（IC）等。

90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年，美國(guó)以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面，近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。

TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景，如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并減少功耗和熱損失。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個(gè)引腳，WQFN是無(wú)鉛、裸露焊盤(pán)的封裝形式，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器，每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓。REF3133AIDBZT

LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列。TPS62067DSGRG4

集成電路分類(lèi)：按用途分類(lèi)，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路 、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)門(mén)使用集成電路。 電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。TPS62067DSGRG4