隨著EDA工具（電子設(shè)計自動化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計過程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計公司和IC設(shè)計部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司（Fabless）或設(shè)計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳。INA214AIDCKR
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積較大程度上縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。SN74LS138DRG4SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。
集成電路分類：（一）按集成度高低分類，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導(dǎo)電類型不同分類，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號，根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過的軍級。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計。
ST意法半導(dǎo)體，型號，STM32F205RET6XXXX，STM32F是ST品牌產(chǎn)品招牌前綴，205是這個系列，那這里就是品牌+系列的頭一部分，R表示引腳數(shù)，E表示內(nèi)存512kb，這部分對應(yīng)了我們中間這個參數(shù)，T表示封裝，是LQFP的封裝，6表示溫度，圖文里還有其他特殊尾綴，表示芯片版本和包裝，對應(yīng)了我們的第三部分。帶T和不帶T表示封裝區(qū)別，I表示溫度，PT表示封裝，對應(yīng)了第三部分。小結(jié)，關(guān)于芯片更多的知識，盡請關(guān)注我們！也可以留言告訴我們，你想知道的芯片品牌命名規(guī)則哦~IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。TPS2061DGNRG4
TI提供了豐富的參考設(shè)計和工具，可以幫助設(shè)計師快速選擇和評估電源管理芯片。INA214AIDCKR
IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)，90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢。INA214AIDCKR
