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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機

集成電路分類:(一)按功能結(jié)構(gòu)分類,集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。(二)按制作工藝分類,集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,IC半導(dǎo)體元件的分類。SN75LVDS83DGGR

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目前,集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計、生產(chǎn)、銷售模式。1.IC制造商(IDM)自行設(shè)計,由自己的生產(chǎn)線加工、封裝,測試后的成品芯片自行銷售。2.IC設(shè)計公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式。設(shè)計公司將所設(shè)計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測試也委托專業(yè)廠家完成,然后的成品芯片作為IC設(shè)計公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個比方,F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,而Foundry相當(dāng)于印刷廠,起到產(chǎn)業(yè)"先進"作用的應(yīng)該是前者。MSC1210Y4LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。

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集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。(二)按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。 雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。   

隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號。

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隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。TI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設(shè)計需求。TPS3838E18DBVR

確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。SN75LVDS83DGGR

ADI 亞德諾命名描述:ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品,ADP 電源產(chǎn)品,不盡詳述,但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例,例如:AD644ASH/883B,命名規(guī)則:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,規(guī)則 1:“AD” 表示 “ADI 前綴”,AD —— 模擬器件,HA —— 混合 A/D,HD —— 混合 D/A,規(guī)則 2:“644” 表示 “器件編號”,644 —— 器件編號,XXX —— 器件編號,XX ——器件編號,規(guī)則 3:“A” 表示 “附加說明”,A —— 第二代產(chǎn)品,DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品,Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品,E —— ECL,空 —— 無。SN75LVDS83DGGR

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