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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動(dòng)化程度
  • 自動(dòng),手動(dòng)
TI企業(yè)商機(jī)

90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,主動(dòng)放棄DRAM市場,大搞CPU,對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢。于是,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢,開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨(dú)成行的局面,近年來,全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。TI,德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。CSD97370Q5M

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特點(diǎn),集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模 生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時(shí)在jun事、通訊、遙控等 方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路分類:(1)按應(yīng)用領(lǐng)域分 ,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。(二)按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。BQ25040DQCRTPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍,從2.25V至6V不等,輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程。

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集成電路制作工藝,集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低,集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits);GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。

什么是IC設(shè)計(jì)?IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程,也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至較終物理實(shí)現(xiàn)的過程。為了完成這一過程,人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法:層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì),而且某些子模塊的資源可以共享。軟件是通過硬件來體現(xiàn)的,硬件是軟件的載體;對于IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說,如果沒有Foundry線代為加工的芯片,那么其設(shè)計(jì)成果將無法體現(xiàn),皮之不存,毛將焉附。TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個(gè)子系列。

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集成電路檢測常識(shí):1、要注意電烙鐵的絕緣性能,不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認(rèn)烙鐵不帶電,較好把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應(yīng)小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。2、不要輕易斷定集成電路的損壞,不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。CD4042BDR

LP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式,可以根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行電源管理,從而延長電池壽命并降低功耗。CSD97370Q5M

集成電路檢測常識(shí):1、要保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、測試儀表內(nèi)阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時(shí),應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會(huì)有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。CSD97370Q5M

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