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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機

LP8752是什么芯片?LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。這款芯片專門設(shè)計用于移動設(shè)備應(yīng)用中,可以提供較高1.5A的輸出電流,并且能夠在大范圍的輸入電壓下實現(xiàn)高效率能量傳輸。此外,LP8752還集成了多種保護(hù)機制,如過流、過熱和欠壓保護(hù)等,以確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。LP8752包含四個可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個轉(zhuǎn)換器可以單獨地設(shè)置輸出電壓,并通過12C接口進(jìn)行編程和控制,這些轉(zhuǎn)換器之間沒有交叉干擾,可以提供非常清晰的輸出電壓來滿足不同的應(yīng)用需求。此外,LP8752還具有低功耗模式和自動優(yōu)化模式,可以根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行電源管理,從而延長電池壽命并降低功耗??傊?,LP8752是一款專門為移動設(shè)備設(shè)計的高性能DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片,可以提供高效、穩(wěn)定和安全的電源管理解決方案。IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。TLC5628CDWR

TLC5628CDWR,TI

杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路。現(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時的定義范圍,但其較主要的部分,仍然沒有改變,那就是“集成”,其所衍生出來的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。TL5001AQDRQ1SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。

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于是,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢,開始形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨成行的局面(如下圖所示),近年來,全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),故自1996年,受亞洲經(jīng)濟(jì)危機的波及,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,而IC設(shè)計業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價、MPU的下滑,世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17%的增長值,若再依靠高投入提升技術(shù),追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工,從大生產(chǎn)中來降低成本,推動其增長,將難以為繼。

TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試??傊?,WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應(yīng)用需求。除了常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等。

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IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢:(1) 更新性,IC設(shè)計技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計軟件(EDA)也是每2~3年就有一個比較大的更新。(2) 緊迫性,一般說來,一個IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品,其速度決定于設(shè)計。所以設(shè)計師所面臨的是以較快的速度設(shè)計出正確的、效益較大(成本較低)的產(chǎn)品。(3) 競爭性,一是設(shè)計技術(shù)不斷更新,二是軟件不斷推陳出新,平均每五年就有一代新技術(shù)面世,所以IC設(shè)計企業(yè)只有不斷地進(jìn)取,才能跟上時代的發(fā)展。LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個子系列。TL5001AQDRQ1

HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個引腳。TLC5628CDWR

集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。(二)按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?!‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。   TLC5628CDWR

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